产品介绍
SAIBON系列的激光焊接机械人选取半导体激光作为焊接热源，热区影响小。。激光跟踪焊接机械人削减焊接变形，通过部门非接触式，能够做到不必要焊丝进行焊接，焊接效能高，有利于明确产品的出产周期，机械人激光焊接机结构紧凑，焊接质量不变。。
产品结构
机械人本体、、节制系统、、半导体激光器、、示教器、、焊接电源、、激光焊枪、、焊接夹具、、安全防护设施
技术参数
| 伎俩额定负载 | 14KG | |
| 最大工作半径 | 2256mm | |
| 自由度 | 6 | |
| 关节速度 | ||
| J1 | 155°/s | |
| J2 | 155°/s | |
| J3 | 160°/s | |
| J4 | 180°/s | |
| J5 | 240°/s | |
| J6 | 320°/s | |
| 关节领域 | ||
| J1 | ±165° | |
| J2 | +155°~-90° | |
| J3 | +80°~-190° | |
| J4 | ±185° | |
| J5 | ±120° | |
| J6 | ±360° | |
| 关节允许负载力距 | ||
| J4 | 28.5Nm | |
| J5 | 19.6Nm | |
| J6 | 7.6Nm | |
| 关节允许负载惯量 | ||
| J4 | 0.88kgm2 | |
| J5 | 0.48kgm2 | |
| J6 | 0.19kgm2 | |
| 重量 | 324KG | |
| 反复定位精度 | ±0.05mm | |
| 环境温度 | 0~40℃ | |
产品特点
1、、非接触式焊接，藐小直径加热速度快，对电子元件等工件的焊接成效较好；；；
2、、进行部门急剧加热，热区影响小，削减工件变形；；；
3、、激光半导体作为焊接热源，焊接质量不变；；；
4、、进行陆续工作时无需更换加热器，提高焊接效能；；；
5、、进行批量产品的焊接工作；；；
6、、智能节制系统，焊接工作智能化，削减职业病的产生率；；；
7、、环境适应性强，可适应分歧领域的焊接工作；；；
8、、削减成本支出，提升出产效益。。
操作流程
1.查抄点检设备、、工装等，并做好相应的纪录；；；
2.接通机械人节制箱焊机等电源；；；
3.查抄机械人是否启动结束；；；
4.查抄机械人门机连锁装置是否到位，正常工作门是关闭状态；；；
5.查抄气压指针是否正常；；；
6.参与伺服电源，伺服电源批示灯亮起；；；
7.向焊接夹具上装入工件，压紧查抄是否正确；；；
8.凭据焊接工位，在相应的节制面板启动操作；；；
9.机械人一面工位启动焊接时，再向另一面工位参与焊件，待实现焊接工作后，机械人会自动翻转启动；；；
10.查抄工件上的焊缝质量，进行相应的调整；；；
11.工作实现取下工件。。
鲁公网安备 37028102001121